小米公布芯片引脚测试专利：开短路测试高效成

依据国度常识产权局官网数据，北京小米挪动软件无限公司近来颁布了一项名为“芯片引脚测试方式、体系、安装、电子装备及存储介质”的专利。该专利波及芯片测试技巧范畴，请求日期为2023年5月。这项专利描写了一种新的引脚测试方式。它起首断定以后的引脚测试范例，并将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚跟待测引脚分辨设置为所述引脚测试范例对应的测试电平。而后，读取待测引脚上的第一电平。经由过程比拟所述测试电温和所述第一电平的成果，以及所述引脚测试范例，能够断定待测引脚能否呈现异样。这一翻新的开短路测试方式存在高效、低本钱跟高稳固性的特色。开短路测试是指在电气测试中检讨电路板或芯片引脚之间能否存在断路或短路的进程。现在，在半导体出产中，这种工艺步调已成为必弗成少的一局部。与此相干的技巧平日须要应用年夜型逻辑测试仪经由过程电脑上位机实现芯片开短路测试。但是，这种方式不只本钱较高，并且偶然装备可能无奈支撑对芯片引脚间短路停止测试。因而，小米公司新颁布的这项专利为业界供给了一种更经济、高效的处理计划。经由过程这个方式，能够准确地看待测引脚停止开短路测试，并断定待测引脚的连通性能否呈现异样。如许的改良将年夜年夜增加测试进程中的时光跟本钱，并进步测试效力跟稳固性。总体而言，这项专利是一项存在主要意思的技巧翻新，无望在半导体工业中失掉普遍利用。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->