技嘉 CES 2神仙道25 宣布 B86神仙道 系列主板：支撑

IT之家 1 月 10 日新闻，据技嘉官方消息稿，技嘉在 CES 2025 时期正式宣布新一代 B860 系列主板，重要改良 DDR5 RAM 内存超频才能，同时引入显卡 / M.2 SSD 快拆计划，相干主板国行版将于近期上市贩卖。技嘉表现，本次 B860 系列主板除了推出定位“RGB 电竞风”的 AORUS PRO 跟 ELITE、GIGABYTE GAMING (X) 及 EAGLE 型号外，还额定供给全白繁复风的 ICE 系列，该版本主板装备了纯白色 PCB、RAM 内存 DIMM 插槽、PCIe 插槽跟各式插槽，合适爱好白色主题 PC 的玩家。详细规格进级方面，技嘉称公司以 Z890 系列主板为基本，引入“AI 加强技巧”，从而将 B860 系列主板的 DDR5 内存超频机能晋升至 9466MT/s。玩家能够经由过程技嘉 AI SNATCH 软件一键超频。技嘉同时称相干主板 PCB 由“AI 驱动计划”，借由 AI 模仿下降旌旗灯号反射，确保多层旌旗灯号传输的完全性。同时还引入 AI 加持的 HyperTune BIOS 功效，号称可微调 B860 系列主板上的内存参考代码（MRC），以晋升主板效力。IT之家留神到，技嘉还先容了相干主板引入的“和睦计划（快拆计划）”，系列 B860 主板支撑“显卡快易拆”、“装甲快易拆”、“M.2 快易拆”跟“Wi-Fi 快易拆”，支撑免东西拆装显卡、M.2 SSD 及 Wi-Fi 天线。