博通推出首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产

自博通(Broadcom)官网得悉，博通公司发布推出其3.5D eXtreme Dimension体系级（XDSiP）封装平台技巧。这是业界首个3.5D F2F封装技巧，在单一封装中集成超越6000mm²的硅芯片跟多达12个HBM内存客栈，以满意AI芯片的高效力、低功耗的盘算需要。本文援用地点：据先容，博通]article_adlist-->的3.5DXDSiP平台在互联密度跟功率效力方面较F2B方式实现了明显晋升。这种翻新的F2F重叠方法直接衔接顶层金属层，从而实现了麋集牢靠的衔接，并最小化电气烦扰，存在极佳的机器强度。博通的3.5D平台包含用于高效实现3D芯片重叠的电源、时钟跟旌旗灯号互联的IP跟专有计划流程。Broadcom 3.5D XDSiP的要害上风加强的互联密度：在重叠的芯片之间实现了比F2B技巧高7倍的旌旗灯号密度。更高的功率效力：经由过程应用3D HCB而不是立体的芯片间PHY，将芯片直接口的功耗下降了10倍。下降耽误：在3D重叠中，最小化了盘算、内存跟I/O组件之间的耽误。紧凑的封装尺寸：使互连器跟封装尺寸更小，从而节俭本钱并改良封装翘曲。博通当先的F2F 3.5D XPU集成了四个盘算芯片、一个I/O芯片跟六个HBM模块，应用台积电进步的工艺节点跟2.5D CoWoS®封装技巧。博通基于行业尺度东西的专有计划流程跟主动化方式学确保了芯片的初次胜利，只管其极为庞杂。3.5D XDSiP已在要害IP块（包含高速SerDes、HBM内存接口跟芯片间互连）上展现了完全的功效跟杰出的机能。这一成绩凸显了博通在计划跟测试庞杂3.5D集成电路方面的专业技巧。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->